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焦点短讯!沪硅产业:融资净偿还2226.84万元,融资余额26.29亿元

  • 2026-09-01 07:58:07 来源:东方财富Choice数据


【资料图】

交易所最新数据显示,沪硅产业于2026年8月31日获融资买入8762.58万元,融资偿还1.10亿元,当日融资净偿还2226.84万元。目前,该股融资余额26.29亿,占流通市值比例为3.72%。

该股当日融券卖出6415股,融券偿还2.29万股,融券净偿还1.65万股。目前,该股融券余量21.63万股,融券余额534.18万元。

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标签: 东方财富 沪硅产业 融资 偿还

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